2025年のペルフルオロ化合物排出削減技術：イノベーション、市場成長、今後5年間を形作る規制のドライバー。業界リーダーたちが進化したソリューションでPFC排出に取り組む方法を発見する。

• エグゼクティブサマリー：2025年市場の概要と重要な洞察
• 世界市場の規模、成長率、2025年–2030年の予測
• 規制の状況：国際および地域のコンプライアンス動向
• コア削減技術：熱、プラズマ、触媒ソリューション
• 新たな革新：次世代素材とデジタルモニタリング
• 競争環境：主要企業と戦略的イニシアチブ
• エンドユーザーセクター：半導体、電子機器、産業用途
• PFC削減技術における投資動向と資金調達
• 課題と障壁：技術的、経済的、政策的要因
• 将来の展望：市場機会と2030年までの技術ロードマップ
• 参考文献

エグゼクティブサマリー：2025年市場の概要と重要な洞察

ペルフルオロ化合物（PFC）排出に対する削減技術の市場は、2025年には強力な勢いを増しており、これは全球的な規制の強化と半導体産業の持続可能性への取り組みによって推進されています。CF₄やC₂F₆などの化合物を含むPFCは、高い温暖化ポテンシャルと長い大気中の寿命を持つ強力な温室効果ガスです。その結果、米国、ヨーロッパ、アジアの規制機関はより厳しい排出限界を施行しており、製造業者は先進の削減ソリューションを採用することを余儀なくされています。

半導体セクターはPFC排出の主な源であり、主要なチップメーカーやファウンドリーは、最先端の削減システムに投資しています。2025年には、プラズマおよび熱分解技術の導入が加速しており、Lam ResearchやApplied Materialsなどの主要な機器サプライヤーは、高容積製造環境に特化した統合された削減ソリューションを提供しています。これらのシステムは、最新の環境基準に沿って95％を超える破壊・除去効率（DRE）を達成するよう設計されています。

東京計装や関電テクノなどの日本の製造業者は、PFCやその他のプロセスガス用のユニットを提供しながら、分野で革新を続けています。彼らの技術は、新しいファブでの採用が進んでおり、半導体製造と環境コンプライアンスのリーダーシップを誇る東アジアでの地域のリーダーシップを反映しています。

並行して、SEMIなどの国際的な業界団体は、PFC削減のベストプラクティスと調和された基準を積極的に推進しており、サプライチェーン全体での知識移転とベンチマークを促進しています。機器サプライヤーとデバイス製造者間の協力的イニシアティブは、エネルギー効率と運用コストを改善した次世代削減システムの開発を促進しています。

今後を見据えると、PFC削減技術市場の展望は力強いまま残ります。特に米国、台湾、韓国、中国での先進的な半導体製造の継続的な拡大が、高性能な削減ソリューションへの需要を持続させると予想されます。さらに、2030年までにさらに厳しい排出目標が導入されることが予想されており、この分野でのさらなる革新と投資を促進する可能性があります。2025年時点で、市場は急速な技術の進歩、強力な規制の推進力、先進的な製造環境におけるPFC排出のほぼゼロに向かう明確な軌道を特徴としています。

世界市場の規模、成長率、2025年–2030年の予測

ペルフルオロ化合物（PFC）排出に対する削減技術の世界市場は、環境規制の強化と半導体産業の持続可能性への取り組みによって、堅調な成長を示しています。2025年時点で、市場は数十億USDの低い一桁の評価がされており、2030年までの年間平均成長率（CAGR）は7％から10％になると予想されています。この拡大は、高度な半導体製造、ディスプレイパネルの生産、太陽光発電セルの製造の急速な拡大に支えられており、これらのセクターはPFCを利用しており、温室効果ガスの排出を削減する規制的圧力を受けています。

日立、エドワーズ・バキューム、およびリンデなどの主要な業界プレイヤーは、熱、プラズマ、触媒技術を含む削減システムの供給において最前線に立っています。これらの企業は、特にアジア太平洋地域での事業拡大に伴い、削減ソリューションへの需要が高まっていると報告しています。アジアでは、台湾、韓国、中国などの国に半導体ファブが集中的に存在するため、この地域が最大の市場となっています。例えば、エドワーズ・バキュームは、300mmおよび200mmウエハーファブでのPFC削減の特定のニーズに対応するために製品ラインを拡充しており、この分野の技術進化および生産能力の向上を反映しています。

市場の成長軌道は、規制の進展によってさらにサポートされています。欧州連合のF-Gas規制や米国環境保護庁（EPA）の高い温暖化ポテンシャル（GWP）ガスを制限するための取り組みは、製造業者に先進的な削減システムへの投資を促しています。それに応じて、日立のような企業は、破壊効率をエネルギー回収と組み合わせた統合型の削減ソリューションを開発し、コンプライアンスと運用コストの目標を達成することを目指しています。

2030年に向けて、市場はリアルタイムモニタリングおよびデジタル制御システムの統合などの削減技術の進行中の革新から恩恵を受けると予想されています。これは破壊効率を向上させ、メンテナンスコストを削減します。削減システムの採用は、アルミニウム製錬や冷却など、PFCを利用する他の産業にも拡大すると考えられており、同様の規制および持続可能性の圧力に直面しています。

要約すると、PFC削減技術の世界市場は、規制の義務、技術の進歩、PFCに依存する産業の拡大により、2030年まで持続的に成長する見込みです。リンデ、エドワーズ・バキューム、および日立などの主要なサプライヤーは、このトレンドに乗って、R&Dとグローバルなサービスインフラへの継続的な投資を行っています。

規制の状況：国際および地域のコンプライアンス動向

ペルフルオロ化合物（PFC）排出に対する削減技術の規制環境は、2025年に急速に進化しており、PFCの持続性、バイオ蓄積、そして健康への悪影響に関する科学的証拠の増大によって推進されています。国際的に、経済協力開発機構（OECD）は、加盟国間での基準の調和とPFC排出制御のベストプラクティスの促進を統括し、ペルフルオロオクタン酸（PFOA）などの従来の化合物と新しい代替品に焦点を当てています。国連環境計画（UNEP）も特にストックホルム条約を通じて重要な役割を果たしており、複数のPFCが排除または制限の対象としてリストされており、加盟国に厳しい削減措置を採用することを義務付けています。

欧州連合においては、2025年には規制の枠組みがさらに厳しくなります。欧州化学品庁（ECHA）は、多くのPFCを含むPFAS（ペルおよびポリフルオロアルキル物質）に関する広範な制限の提案を進めており、REACH規制の下でこれが進められています。これは、PFCが広く使用されている半導体製造などの産業における先進的な削減技術の採用を加速すると予想されます。EUの産業排出指令（IED）も、PFC削減に関する厳格な最新技術（BAT）を含むように更新されており、施設に対して排出管理システムのアップグレードや改造を強制しています。

米国においては、米国環境保護庁（EPA）がPFC排出に関する規制監視を強化しています。EPAのPFAS戦略ロードマップは、2025年に更新され、工業ソースからのPFC放出の監視、報告、および制御に関する新しいルールを概説しています。同機関は、特に電子機器、金属メッキ、化学製造などの分野で、技術に基づく排出限界を施行するために州レベルの規制機関と協力しています。

アジアでも、規制の動きが進んでいます。日本の環境省と韓国の環境省は、両国の電子機器および半導体部門に焦点をあて、PFCに対する厳格な排出基準を実施しています。PFCの主要な生産者である中国は、規制の枠組みを拡大しており、エコロジー・環境省が新たな施設および既存の施設に削減技術の設置を義務付けています。

これらの規制動向は、プラズマ破壊、触媒酸化、吸着システムなどの削減技術への大規模な投資を促進しています。Lam Researchやエドワーズ・バキュームなどの主要な技術プロバイダーは、製造業者が進化する基準に準拠するのを支援するために、高度なPFC削減ソリューションを積極的に開発および展開しています。今後数年間の見通しは、規制がひっ迫し、測定可能な排出削減とすべての主要な産業地域での確立された削減技術の採用への強い重視を示唆しています。

コア削減技術：熱、プラズマ、触媒ソリューション

ペルフルオロ化合物（PFC）排出の削減は、半導体製造、フラットパネルディスプレイ製造、太陽光発電セルの製造などの産業において重要な課題です。2025年時点で、セクターには、厳しい全球的規制と持続可能性へのコミットメントによって推進されるコア削減技術、特に熱、プラズマ、触媒技術において重要な進展が見られます。

熱破壊はPFCの破壊に関する最も確立された方法であり、高温酸化に依存して安定したPFC分子を分解します。最新の熱破壊システムは1,000℃を超える温度で運転され、99%以上の破壊および除去効率（DRE）を確保します。エドワーズ・バキュームや日立ハイテクなどの主要なメーカーは、半導体ファブ用に特化した先進的な熱破壊ユニットを開発しており、運用コストと環境影響を削減するためのエネルギー回収および熱管理機能を統合しています。これらのシステムは、性能とコンプライアンスを最適化するためにリアルタイムモニタリングと自動化を装備することが増えています。

プラズマ削減技術は、高熱システムに比較して低温でPFCを分解できるため、注目を集めています。プラズマ削減は、高エネルギープラズマ場を利用して反応性種を生成し、PFC分子をより無害な副産物に分解します。関電テクノや東京ガスなどの企業は、特にそのコンパクトなフットプリントとポイントオブユースアプリケーションに適していることから、プラズマベースの削減システムの商業化を積極的に進めています。最近の開発は、以前のメンテナンスとコストに関連する限界を解決し、エネルギー効率の向上およびプラズマ反応器の運用寿命の延長に焦点を当てています。

触媒削減は、特に低い運転温度とエネルギー消費が求められるアプリケーションにおいて、期待される代替手段として浮上しています。触媒システムは、PFCの分解を促進するために特別に設計された触媒を使用し、通常は熱またはプラズマの前処理と組み合わせて使用されます。ADASや東京ガスは、腐食性副産物に耐えられる触媒材料の研究を進めており、高い活性を長期間維持できる触媒削減ソリューションを進展させています。触媒プロセスと熱またはプラズマプロセスを組み合わせたハイブリッドシステムが開発中であり、二次排出を最小限に抑えつつ破壊効率を最大化します。

今後を見据えると、PFC削減技術の展望は、規制の厳格化と半導体産業のネットゼロの野心によって形成されています。今後数年間では、デジタル制御、予知保全、ライフサイクル最適化のさらなる統合が見込まれています。機器サプライヤー、エンドユーザー、規制機関の間の協力は、次世代削減ソリューションの導入を加速し、サプライチェーン全体でのPFC排出の大幅な削減を実現するために重要です。

新たな革新：次世代素材とデジタルモニタリング

ペルフルオロ化合物（PFC）排出の削減は、2025年には先進的な素材とデジタルモニタリング技術の融合によって重大な変革を遂げています。PFCは、半導体製造、アルミニウム製錬、その他の産業プロセスから一般的に排出される持続的な温室効果ガスであり、高い温暖化ポテンシャルを持っています。規制圧力と持続可能性へのコミットメントにより、次世代の削減ソリューションの採用が加速しています。

主要な革新領域は、PFCの破壊のための先進的な触媒および吸着材料の開発です。Akamai Technologiesや日立などの企業は、CF₄やC₂F₆を含む幅広いPFCに対してより高い破壊・除去効率（DRE）を達成するプラズマベースおよび触媒削減システムに投資しています。これらのシステムは、熱安定性とPFC中毒への耐性のために設計された新型のセラミックおよび金属酸化物触媒を使用しており、低温での操作を可能にし、エネルギー消費を削減します。例えば、日立は、半導体ファブが排出と運用コストの両方を最小限に抑えることを目的とした、統合型熱回収装置を備えたモジュール型削減ユニットを導入しています。

デジタルモニタリングおよび制御は、PFC削減戦略の中心となりつつあります。先進的なセンサーとIoT接続を利用したリアルタイムの排出モニタリングは、PFC濃度と削減システムのパフォーマンスを継続的に追跡することを可能にします。ハネウェルやシーメンスは、ガス分析器、予知保全、および自動プロセス制御が統合されたデジタルプラットフォームを展開しています。これらのプラットフォームは、規制の遵守を確保するだけでなく、プロセスの変動に応じてシステムパラメータを動的に調整することにより、削減効率を最適化します。機械学習アルゴリズムの使用は、さらなる予測能力の向上が期待されており、ダウンタイムとメンテナンスコストを削減します。

今後数年間では、PFCの多段階破壊のためにプラズマ、触媒、吸着技術を組み合わせたハイブリッド削減システムの商業化が進むと考えられます。機器製造業者と半導体企業間の産業協力は、これらのシステムのパイロット導入とフィールド検証を加速しています。デジタルツイン—削減システムの仮想レプリカを統合することにより、シナリオモデリングとライフサイクル最適化が可能となり、業界のネットゼロ排出に向けた移行を支援します。

特にアジアやヨーロッパで全球的に規制が強化される中、高効率でデジタル化されたPFC削減ソリューションの需要が高まると予想されます。日立、ハネウェル、およびシーメンスのように、強力なR&D能力とデジタル統合を持つ企業は、この急速に進化する市場をリードすることが期待されます。

競争環境：主要企業と戦略的イニシアチブ

ペルフルオロ化合物（PFC）排出に対する削減技術の競争環境は、2025年に急速に進化しており、これは厳しい全球的規制と半導体産業の持続可能性推進によって促進されています。主要プレーヤーは、PFCに特殊な課題を提供する先進的な破壊・除去技術、戦略的パートナーシップ、R&D投資を活用してこれに取り組んでいます。

主要企業の一つである東京計装株式会社や日立株式会社は、PFC排出が最も一般的な半導体製造用の削減システムの著名な供給者として確立されています。日立株式会社は、CF₄、C₂F₆、SF₆などのPFCに対して高い破壊・除去効率（DRE）を達成するために設計されたポイントオブユースの削減ソリューションを提供しています。これらのシステムは、アジアおよび北米の主要なチップメーカーによって採用が進んでおり、この分野の地元および国際的な排出基準の遵守の意欲を反映しています。

もう一つの主要なプレーヤーであるエドワーズ・バキュームは、真空および削減ソリューションのグローバルリーダーであり、PFC用に特別に設計された先進的な熱および触媒削減システムをポートフォリオに追加しています。同社の最新の製品は、エネルギー効率とデジタルモニタリングプラットフォームとの統合に焦点を当てており、リアルタイムでのコンプライアンス追跡と予知保全を可能にします。エドワーズ・バキュームは、広範囲のフルオロ化ガスに対して99％を超えるDREを目指し、次世代削減ユニットのパイロットを主要な半導体ファブと共同で行うことを発表しました。

米国ではAMETEK, Inc.とリンデPLCが、スケーラブルな削減インフラへの投資で注目されています。リンデPLCは、大規模な工業ユーザー向けに中央集約型の削減施設を開発しており、AMETEK, Inc.は、小規模なインストール向けにモジュール式のポイントオブユースシステムに注力しています。両社は、削減性能指標の標準化を図り、規制コンプライアンスを支援するために業界コンソーシアムに積極的に参加しています。

見通しとして、EU、米国、アジア太平洋地域での規制締切が近づくにつれて、競争環境は激化すると見込まれています。企業は、エネルギー消費と二次排出の削減に焦点を当て、プラズマベースおよびハイブリッド削減技術のR&Dを優先しています。機器メーカーと半導体製造者間の戦略的提携は、技術の採用を加速させると共に、デジタル化とリモートモニタリングが新しい削減システムの標準機能となるでしょう。今後数年間には、環境保護と運用効率化の二重の命題に応じて、さらなる統合と革新が見られるでしょう。

エンドユーザーセクター：半導体、電子機器、産業用途

ペルフルオロ化合物（PFC）は、半導体、電子機器、さまざまな産業セクターで広く使用される強力な温室効果ガスであり、主にプラズマエッチング、チャンバークリーニング、熱伝導流体として利用されます。その高い温暖化ポテンシャルと大気中の持続性により、規制および業界主導のイニシアティブがPFC排出の削減にもっと注力するよう強まっており、削減技術がコンプライアンスおよび持続可能な戦略の中心的な役割を果たしています。

半導体セクターでは、主要な製造業者が環境、社会、およびガバナンス（ESG）へのコミットメントの一環として、PFC排出を最小化するよう圧力を強められており、京都議定書および米国、EU、アジアにおける地域的枠組みでの規制基準の厳格化が進められています。Applied MaterialsやLam Researchなどの企業は、プロセス機器に先進的な削減システムを統合する最前線に立っています。これらのシステムは通常、PFCを放出前により無害な副産物まで分解するために、燃焼、プラズマ、または触媒破壊技術を使用しています。たとえば、エドワーズ・バキュームは、製造プロセス中に生成されるPFCの95％以上を破壊可能な半導体ファブ専用に設計されたポイントオブユースの削減ソリューションを提供しています。

電子機器産業—ディスプレイ製造やプリント回路基板（PCB）製造を含む—は掃除やエッチングのためにPFCを依存しています。ここでも、削減の採用は規制遵守およびより環境に優しいサプライチェーンへの顧客要求に促進されています。東京計装や日立ハイテクといった機器サプライヤーが、エネルギー効率と運用の最小限の混乱に焦点を当てた電子製造ライン用の統合型削減モジュールを開発しています。

電子機器以外の産業アプリケーション、例えばアルミニウム製錬や冷却では、PFC削減はまだ成熟していないものの、関心が高まっています。エアリキードは、ガス管理および削減サービスを産業顧客に拡大しており、電子産業から得た専門知識を活用してさまざまなプロセスからの排出に対処しています。これらのセクターでの採用率は、規制監視の強化と削減技術がよりコスト効果的かつスケーラブルになるにつれて向上することが期待されます。

2025年以降の展望では、PFC削減技術の見通しは、機器製造業者、エンドユーザー、および規制機関間の継続的な革新と協力によって形作られます。半導体および電子セクターは、技術採用の主要なドライバーとして残ると予想されており、産業アプリケーションはソリューションがより利用しやすくなるにつれてフォローしていくでしょう。削減システムの進化—高い破壊効率、低エネルギー消費、そしてより容易な統合に向けた移行—は、全球的な排出削減目標を達成し、エンドユーザー産業の持続可能性目標を支援するために重要です。

PFC削減技術における投資動向と資金調達

ペルフルオロ化合物（PFC）排出に対する削減技術への投資は、2025年、全球的な規制が厳格化する中、政府や業界の利害関係者からの圧力が高まっていることによって加速しています。半導体、ディスプレイ、太陽光発電などPFC排出の主要な源であるセクターは、この移行の最前線に登場し、先進的な削減システムへの重要な資本が割り当てられています。

主要な機器メーカーは、成長する需要に応えるためにポートフォリオや生産能力を拡大しています。東京計装株式会社や日立ハイテクは、特にプラズマベースおよび熱破壊システムのための削減技術の提供の拡大に対してR&Dに投資している日本の企業です。韓国ではECUBE LabsやSamsung SDIが、排出制御ソリューションへの焦点を高めており、Samsung SDIは新たな製造ラインに削減ユニットを統合しています。

米国においては、Entegris, Inc.やLam Research Corporationが、半導体顧客が厳しい排出基準を満たすために、ポイント・オブ・ユースのスクリバーや触媒酸化ユニットを含む次世代削減システムに投資を行っています。これらの企業は、業界コンソーシアムと協力して標準化されたソリューションを開発し、ベストプラクティスを共有しています。

欧州連合の「Fit for 55」パッケージおよびFガス規制の見直しは、欧州全体におけるPFC削減への投資を触発しています。BÜCHI Labortechnik AGやSulzer Ltdなどの主要な欧州プレーヤーは、新しい設置および改修に適したモジュール型削減システムの開発に資源を注いでいます。資金も、削減効率とコンプライアンス報告を最適化するためのデジタルモニタリングおよび分析プラットフォームに向けられています。

ベンチャーキャピタルや企業のベンチャー部門も、この分野で新手法を目指すスタートアップをターゲットにして活動を強化しています。欧州イノベーション理事会や米国エネルギー省からの助成金を含む公共の資金調達メカニズムは、パイロットプロジェクトおよびスケールアップ努力を支援しています。

今後を見据えると、PFC削減技術への投資見通しは2020年代後半まで堅調に推移する見込みです。規制の締切、ESGへのコミットメント、および技術の進展が高い資金の供給を持続させると予想されており、特にスケーラブルでエネルギー効率が高く、データ主導のソリューションに重点が置かれています。削減技術がハイテク製造のコア要件となるにつれ、セクターは成長と革新を続ける位置にあります。

課題と障壁：技術的、経済的、政策的要因

ペルフルオロ化合物（PFC）排出に対する削減技術は、2025年時点で、技術的、経済的、政策的領域にまたがる多様な課題と障壁に直面しています。CF₄やC₂F₆などの化合物は非常に安定しており、強力な温室効果ガスであるため、半導体製造やアルミニウム製錬などの産業においてその軽減が優先されてます。

技術的課題：PFCの化学的に不活性で熱的に安定しているため、その破壊が難しいです。従来の削減システム（熱酸化やプラズマベースの技術など）は、高いエネルギー入力と腐食性副産物に耐えるための堅牢な材料を必要とします。たとえば、エドワーズ・バキュームやLam Researchなどの主要な削減システムメーカーは、高い破壊・除去効率（DRE）を維持しながら二次排出（HFや微粒子）を最小限に抑えられる高度なポイントオブユース（POU）削減ソリューションを開発しています。既存のプロセスラインに削減ユニットを統合すること（特にレガシー施設では）は、スペース、互換性、およびメンテナンス要件のために、重要な技術的ハードルとなります。

経済的障壁：PFC削減技術の資本および運用コストはかなりの額です。高いエネルギー消費、頻繁なメンテナンス、および消耗品（例：スクラビング化学薬品、交換部品）の必要性が、総保有コストに寄与しています。規制が緩い地域にある小規模な製造業者や施設にとって、先進的な削減システムを導入することの投資回収率は難しい場合があります。半導体セクターのような大規模なオペレーターにとっても、東京計装や日立ハイテクのようなサプライヤーから最新の削減装置を備えた古いファブを改造するコストは非常に高いです。

政策・規制要因：PFC排出に関する規制枠組みは、国際気候合意に沿った法域において厳格化されています。しかし、地域間での排出限界、報告要件、強制力の共通化がまだ進んでいないため、削減インフラへの長期投資を計画する製造業者には不確実性が生じています。SEMIなどの業界団体は実行可能な基準やタイムラインを策定するために政策立案者と積極的に連携していますが、規制の変化のペースは、電子機器製造などの急速に進化するセクターにおいて企業が適応する能力を上回る場合があります。

見通し：今後数年間にわたり、業界は実際の削減効率とコスト効果の漸進的な改善が見込まれますが、技術的、経済的、政策的な障壁を克服するためには、製造業者、技術プロバイダー、規制機関の間で調整した行動が必要です。これにより、PFC削減が生産の成長と環境へのコミットメントの両方に合致する速度で進展することを保証します。

将来の展望：市場機会と2030年までの技術ロードマップ

ペルフルオロ化合物（PFC）排出に特化した削減技術の展望は、全球的規制の厳格化、急速な革新、半導体、ディスプレイ、太陽光発電製造セクターからの需要の高まりによって形作られています。2025年の時点で、市場は規制圧力と低温室効果ガス（GHG）フットプリントに対する顧客の要件の両方の急増を経験しており、とりわけアジア、北米、ヨーロッパで顕著です。欧州連合のFガス規制や米国環境保護庁（EPA）の取り組みは、製造業者に対してPFCを高効率で破壊できる先進的な削減システムを採用するよう促しています。

Lam Research、Applied Materials、および東京電子などの主要企業は、次世代の削減ソリューションへの投資を行っています。これらの企業は、99％を超える破壊・除去効率（DRE）を達成できる技術に焦点を当てたプラズマベースの破壊、触媒酸化、熱削減を進めています。たとえば、Lam Researchでは半導体エッチングおよび堆積ツールに特化した統合削減システムを開発しており、Applied Materialsでは既存のファブに改造可能なモジュール型削減ユニットを進めています。

2030年に向けた技術ロードマップは、次のようなことが強調されると予想されています:

• 統合とデジタル化：削減システムは、プロセスツールおよび工場の自動化と統合され、リアルタイムのモニタリングと予知保全を可能にします。この傾向は、先端製造でのIndustry 4.0原則の導入によって支援されます。
• エネルギー効率：新しい削減技術は、運用コストと環境影響の両方に対処するために、エネルギー消費と二次排出を最小限に抑えるよう設計されています。
• スケーラビリティと柔軟性：デバイスの形状が小さくなり、生産量が増えるにつれて、削減システムは変動するガスフローと複雑な化学反応を処理できる必要があります。主要なサプライヤーは、モジュール式かつスケーラブルな解決策を優先しています。
• グローバルな標準化：SEMIなどの業界団体は、PFC削減の性能と報告の調和された基準に向けて取り組んでおり、技術の採用とコンプライアンス確認を促進します。

今後、PFC削減市場は規制の義務や主要な電子機器メーカーによる自主的な持続可能性への取り組みによって、2030年まで安定して成長することが予測されています。機器サプライヤー、エンドユーザー、規制機関間の戦略的パートナーシップが、世界中でのベストインクラスの削減技術の展開を加速させると期待されます。

参考文献

• 東京計装
• 関電テクノ
• 日立
• エドワーズ・バキューム
• リンデ
• 欧州化学品庁（ECHA）
• 日立ハイテク
• ハネウェル
• シーメンス
• AMETEK, Inc.
• エアリキード
• BÜCHI Labortechnik AG
• Sulzer Ltd